深圳统信电路电子有限公司
企业简介
      深圳市统信电路电子有限公司作为深圳市统赢实业有限公司的子公司,总部设立于深圳市中心地段的华富路航都大厦 20 楼,公司工厂座落于深圳市龙岗区坪山镇金碧路 160 号统赢工业园。公司自 1996 年成立实行股份制经营,
深圳统信电路电子有限公司的工商信息
  • 440307501124033
  • 914403007432128644
  • 在营(开业)企业
  • 有限责任公司
  • 2002年11月26日
  • 刘志刚
  • 8250.000000
  • 2002年11月26日 至 2022年11月26日
  • 市市场和质量监管委坪山局
  • 2015年08月14日
  • 深圳市坪山新区坪山街道六联金碧路108号
  • 仪器、仪表的开发、设计及生产经营多层印刷电路板;软件产品的开发、设计及销售自产产品。电子产品、电路板及其原材料的批发(涉及专项规定管理的商品按国家有关规定办理);货物及技术进出口(以上涉及法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外;法律、行政法规、国务院决定规定在开业或者使用前经审批的,取得有关审批文件后方可经营)。^
深圳统信电路电子有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN106283145A 一种超薄电路板电镀方法 2017.01.04 本发明涉及一种超薄电路板电镀方法,其特征在于,包括以下步骤:清洗、微蚀、水洗和电镀铜步骤。该方法用于
2 CN106283146A 一种电路板电镀方法 2017.01.04 本发明涉及一种电路板电镀方法,其特征在于,包括以下步骤:清洗、微蚀、水洗和电镀铜步骤。该方法用于制备
3 CN204069500U 一种感应磁环板基板 2014.12.31 本实用新型公开了一种感应磁环板基板,其特征在于包括依次设置的第一铜箔层(1),第二铜箔层(3),芯层
4 CN203775531U 一种感应磁环板基板 2014.08.13 本实用新型公开了一种感应磁环板基板,其特征在于包括依次设置的第一铜箔层(1),第二铜箔层(3),第一
5 CN102421247B 感应磁环板制作工艺 2013.11.13 本发明涉及一种感应磁环板制作工艺。现有计算机及网络设备中运用的多层板制作工艺中常规线路板是通过人工挠
6 CN102300411B 感应磁环板钻孔制作工艺 2013.06.05 本发明涉及一种感应磁环板钻孔制作工艺。现有计算机及网络设备中运用的普通多层板钻孔制作工艺采用连钻钻孔
7 CN102045965B 一种嵌埋电感磁环的层压制作方法 2013.01.23 本发明涉及一种嵌埋电感磁环的层压制作方法。传统的线路板制作过程复杂,不够精确,常出现空洞及填胶不满的
8 CN102421247A 感应磁环板制作工艺 2012.04.18 本发明涉及一种感应磁环板制作工艺。现有计算机及网络设备中运用的多层板制作工艺中常规线路板是通过人工挠
9 CN102300411A 感应磁环板钻孔制作工艺 2011.12.28 本发明涉及一种感应磁环板钻孔制作工艺。现有计算机及网络设备中运用的普通多层板钻孔制作工艺采用连钻钻孔
10 CN102045965A 一种嵌埋电感磁环的层压制作方法 2011.05.04 本发明涉及一种嵌埋电感磁环的层压制作方法。传统的线路板制作过程复杂,不够精确,常出现空洞及填胶不满的
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